芯硕半导体(中国)有限公司

　　芯硕半导体致力于芯片制造、掩膜版制造和PCB生产领域中的直写光刻和光学检测技术的研究、产品设计和开发，提供直写光刻系统（DWL）、直接成像系统（LDI）和自动光学检测系统等产品和相关技术解决方案。我们创新的成像技术、检测技术和工艺开发技术可以帮助芯片、掩膜版制造商和PCB生产商缩短产品开发周期、提高良率，使他们始终在产品的生产、设计方面居于领先地位。

　　芯硕半导体已在中国、美国等地区设立了专门的研发机构和生产基地，目前我们市场、销售和客户服务网络已覆盖欧洲、美洲、亚太等地区，能够将我们的技术、产品及服务直接提供给全球用户。

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